50Ω半导体RF和微波开关技术的不断发展和我们帮你进货新零件从行业内的顶尖供应商保持同步。我们不同的产品线包括跨越整个直流90 GHz的频率范围的部分。这条线继续作为新的材料和工艺,如砷化镓生长,UltraCMOSTM(蓝宝石上硅),和GaAs PHEMT继续推动信封插入损耗、输入功率和开关速度的改进。最近的创新包括增强多掷应用,改进的控制仪器和测试应用程序,和其他独特的应用程序的特定功能/功能。在你的应用中选择合适的RF和微波开关是重要的特定的属性包括:频率(MHz和GHz);配置(单刀单掷开关,单刀双掷,等);“技术”包括二极管(电流控制PIN二极管)、MMIC(电压控制),或连接器(混合);匹配(吸收–内部匹配;或反射);插入损耗(dB);隔离(DB);输入功率(dBm);输入IP3(DBM);Max. Input Power(DBM);开关时间(ns);控制型(CMOS,TTL,偏置电流和封装类型)。
50Ω半导体RF和微波开关技术的不断发展和我们帮你进货新零件从行业内的顶尖供应商保持同步。我们不同的产品线包括跨越整个直流90 GHz的频率范围的部分。这条线继续作为新的材料和工艺,如砷化镓生长,UltraCMOSTM(蓝宝石上硅),和GaAs PHEMT继续推动信封插入损耗、输入功率和开关速度的改进。最近的创新包括增强多掷应用,改进的控制仪器和测试应用程序,和其他独特的应用程序的特定功能/功能。在你的应用中选择合适的RF和微波开关是重要的特定的属性包括:频率(MHz和GHz);配置(单刀单掷开关,单刀双掷,等);“技术”包括二极管(电流控制PIN二极管)、MMIC(电压控制),或连接器(混合);匹配(吸收–内部匹配;或反射);插入损耗(dB);隔离(DB);输入功率(dBm);输入IP3(DBM);Max. Input Power(DBM);开关时间(ns);控制型(CMOS,TTL,偏置电流和封装类型)。
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