通常情况下，一个板级的散热器是用来增加表面面积可用于从一个单独的低到中等功率半导体器件的热传递，从而降低了其外部的情况下，其内部结的温度。附加散热器允许半导体器件执行或接近其最高水平，具有最大的可靠性。板级的散热片是由几乎所有的散热半导体器件，包括（但不限于）微处理器，二极管，整流器和晶体管。我们广泛的选择板级散热器将支持几乎任何和所有的自然对流和强迫空气对流应用。这些散热器用于大多数中等功率的电子电路，包括以下行业和应用设计的电路：可再生能源，汽车，电信，广播，军事，射频和无线，医疗设备和工厂自动化。当选择一个板级热沉，总是考虑这些重要的因素：具体的通孔或表面被冷却的需要安装半导体封装类型（TO-220、D2白沙，SOT-223，BGA，等）。指定的热阻（在°C / W）。散热器的尺寸。散热器是“安装”的方法，无论是PC板或半导体器件封装本身：夹系统，常规（螺钉），胶粘剂，或印刷电路板（通孔或表面贴装）。注：大多数板级散热器是由冲压或挤压金属（一般是铝或铜），但有些实际上是由塑料制成的。