挤压的散热器主要用于增加可用于从高功率半导体器件的热传递的表面积，从而减少了一个给定的半导体的外部情况下的温度，以及其内部结温。这使得半导体器件的执行在他们的最高水平，具有最大的可靠性。该半导体器件包括（但不限于）RF功率晶体管、射频功率放大器、功率MOSFET、IGBT逆变电源模块，晶闸管模块，和。在一些电源转换电路应用中，大二极管、整流器、二极管模块甚至大功率电阻器（厚膜等）也可以要求与热接触的热沉。我们的挤压散热片的线支持今天的最苛刻的自然对流和强迫空气对流应用。他们是使用在每一个行业，采用高功率电子电路，包括（但不限于）可再生能源，汽车，电信，广播，工业电源，军事，射频和无线，医疗设备和工厂自动化。在选择最佳的挤压散热片时，总是考虑整体尺寸和重量，指定的热阻（在°C / W），和挤压形状（平背，平背与间隙，中空，双面等）。在大多数情况下，“最好的”散热器的工作不一定是最昂贵的或最大的，而是散热器，提供最佳的价格性能比（同时满足冷却要求）。我们很高兴能与业界领先的制造商韦克菲尔德热解决方案为我们的客户提供一个大的选择挤压散热器的工作。我们的热管理解决方案包括各种标准型材（出售的长度）和预制散热片（专为特定半导体封装类型）。我们还可以提供完整的，定制的制造的挤压散热器的客户规格（包括削减到大小，加工，和镀）。